楷登电子(美国Cadence 公司)宣布业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合 TripleCheck™ 技术,Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片(SoC)设计的完整功能性验证,确保产品功能符合设计初衷。 ​

11月29日 16:05转发|评论

海思半导体将 Cadence Tensilica Vision P6 DSP用于其 10nm工艺 麒麟 970 移动应用处理器。该处理器首次搭载于华为最新推出的 Mate 10 系列智能手机。采用 Vision P6 DSP,海思为麒麟 SoC 增强了图像及视觉处理能力。http://t.cn/RYM1Hi2 ​

11月28日 18:17转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)获得TÜV SÜD颁发的业界首例 “量身定做 – 工具可信度水平1级(TCL1)”认证,助力汽车半导体制造商、OEM和零部件供应商满足更加严格的ISO 26262汽车安全标准。认证期间,Cadence将工具与流程文件交由TÜV SÜD评估,后者认可Cadence® 流程适用于从ASIL A到ASIL D安全等级的 ​

11月10日 14:18转发|评论

"它们都是‘惠及人人(FOR ALL)’运动的先锋" ! 卓越职场Great Place to Work® 和美国《财富》杂志将Cadence 评选为2017年度25家全球最佳跨国企业之一,名列第13位。Cadence公司已经连续三年入选该榜单,这也是对其在全球范围内出色工作的充分认可。http://t.cn/Rl8FCIl ​

11月9日 14:46转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布成功收购nusemi inc,一家专注在超高速SerDes通信IP的公司。nusemi的产品是Cadence目前SerDes解决方案的有效补充。整合nusemi的产品后,Cadence的高速SerDes解决方案将能提供超高带宽、更低功耗和成本的高效解决方案,为超大型数据中心、边缘计算、网络互联和电信市场 ​

11月9日 14:42转发|评论

楷登电子(美国Cadence 公司 )与Arm联合发布基于Arm 服务器的Xcelium 并行逻辑仿真平台,这是电子行业内首个低功耗高性能的仿真解决方案。在芯片制造之前, SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源,这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低 ​

11月3日 11:43转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布推出Cadence®Allegro® PCB DesignTrue DFM设计技术,该技术为业界首款实时、在线的可制造性设计(DFM)解决方案,集成了电气、物理和空间的设计规则检查(DRC)。 这一创新技术,集成到Allegro PCB编辑器中,使PCB设计工程师能够在制造验收之前立即识别和纠正错误。 通 ​

11月3日 11:23转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布,Cadence 数字、签核、及定制/模拟电路工具和设计流程已经通过TSMC 12nm FinFET工艺的v1.0 认证,并已经完成12FFC工艺部署的生产准备。Cadence IP也已做好全新12FFC工艺的设计准备。通过获得TSMC 12FFC工艺完整认证的Cadence设计工具和流程,系统和半导体公司得以积极 ​

11月2日 16:18转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布与TSMC合作,专门面向移动和高性能计算平台(HPC)推进7nm FinFET Plus设计创新。Cadence® 数字与签核、及定制/模拟电路仿真工具已经获得TSMC最新版本的7nm FinFET Plus工艺认证,Cadence同时对库模型提取流程进行了优化。http://t.cn/Rl2wQi9 ​

11月2日 16:18转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布,将面向TSMC 16FFC汽车工艺技术交付完整的汽车IP产品组合。该IP方案产品丰富完整,适用于多项TSMC9000A项目标准的应用,包括车载信息娱乐系统、客舱电子设备、视觉子系统、数字降噪和高级驾驶辅助系统(ADAS)子系统。该IP组合产品丰富,提供车载信息娱乐系统和ADAS系 ​

11月2日 16:17转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)宣布,其全流程数字签核工具和Cadence 验证套装的优化工作已经发布,支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ技术的设计,及Arm Mali-G72 GPU,可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。http://t.cn/RNrPNe1 ​

9月5日 13:22转发|评论

一年一度的Cadence全球用户大会CDNLive China于22日胜利在上海胜利落幕了,千人大Party,小伙伴们玩的开心吗?2017年,CDNLive大会做到了:超过1000位IC设计行业从业者、21家生态系统合作伙伴和赞助商、9大技术论坛和70个技术演讲!在此,特别鸣谢我们的全球赞助商们和生态系统合作伙伴,以及全球与我 ​

9月1日 12:14转发|评论

Yeah! 报名快满了哦~~

Arm官方微博 :占座咯,Arm&Cadence 联合技术研讨会@9月15日上海,来自Arm和@Cadence中国 的技术与产品专家将在此次研讨会上带来最新的Arm CPU、图像、IoT和汽车电子方面的创新,以及Cadence设计实现和验证的相关解决方案。座位有限,报名从速!http://t.cn/RNZ8abD

9月1日 12:00转发|评论

一年一度的Cadence全球用户大会CDNLive China 2017即将于8月22日在上海浦东嘉里大酒店举办。此千人大会将集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享。您也将有机会和开发Cadence工具的技术专家们面对面的直接 ​

7月28日 14:03转发|评论

楷登电子(美国 Cadence 公司)推出针对最新移动和家庭娱乐应用中SoC设计的Cadence® Tensilica HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、AR/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ,新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能 ​

7月26日 18:59转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)今日发布全新Cadence Virtuoso System Design Platform(Virtuoso系统设计平台),结合Cadence Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。这一 ​

6月12日 16:58转发|评论

楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布JasperGold® 形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGold Superlint和Clock Domain Crossing (CDC)应用,以满足JasperGold形式验证技术在RTL设计领域的签核要求。较现有验证解决方案,Superlint和CDC应用提高了IP设计质量,后期RTL变更最高减少 ​

6月5日 13:37转发|评论

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其数字、签核与定制/模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性,扩展能力也更为出色。目前,客户已经可以应用下一代技术开始早期设计。详情 ​

6月2日 16:21转发|评论

Cadence针对CCIX的IP和ARM CoreLink CMN-600互联技术一起,可以提供一个高性能多芯片连接的、可扩展的异构计算平台,为机器学习、网络处理等应用提供创新解决方案。[酷][酷]

Arm官方微博 :小伙伴们还记得CCIX(针对加速器的缓存一致性互联)联盟吗?近日,得益于Cadence发布的一系列CCIX IP,以及ARM CoreLink CMN-600互联技术,以后构建CCIX的产品就会更加容易啦[并不简单]http://t.cn/RScspV6 @Cadence中国

6月1日 13:25转发|评论

我刚刚开通了#粉丝服务平台#,马上关注我即可通过私信获取我的独家资讯和服务。已经关注我的粉丝,请发送私信“DY”给我,激活您的专属特权,一起感受一下吧... ​

5月31日 16:48转发|评论