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8月13日,新三板公司广东莱盛隆电子股份有限公司(简称莱盛隆)正式宣布倒闭。 然而,财报却显示,这家企业在2017年净利润超过了1000万元。 在一份流出的公告中,莱盛隆告知全体员工: 公司因经营不善,现仍拖欠全厂员工2018年5月份部分及6月、7月、8月份工资。根据公司实际情况及各股东充分考虑,决 ​

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台积电3纳米厂环差初审一次过关 最快2022年底量产 半导体龙头大厂台积电投资逾新台币6,000亿元的3纳米厂确定落脚南科台南园区,台湾地区环保署环评专案小组昨(15)日审查南科管理局提出的环差案,台积电挂水电双保证,承诺未来20%使用绿电、每日使用再生水7.3万吨,环评小组因此一次过关,这是近年来 ​

今天 11:02转发|评论

英特尔再曝严重芯片漏洞:酷睿和至强处理器全部中招 8月16日早间消息,继今年年初的Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)漏洞之后,研究人员在英特尔电脑芯片中又发现了严重安全漏洞。该漏洞被发现者命名为“Foreshadow”(预兆),是今年1月份刚发现的两个漏洞——“幽灵”和“熔断”的衍生变种。将影响 ​

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Strategy Analytics:2018年Q2智慧音响市占率,Google大幅拉近与亚马逊差距 Strategy Analytics的最新智能音箱研究报告《2018年Q2智能音箱厂商&操作系统出货量和安装量市场份额按区域划分》指出,亚马逊全球智能音箱出货量份额从2018年Q1的44%和2017年Q2的76%下降至2018年Q2的41%。相比之下,谷歌在 ​

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特朗普签署法案,禁止政府使用华为和中兴部分技术 8月14日消息,据The Verge报道,美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)今天签署了一项新法案,作为更大《国防授权法案》的一部分,禁止美国政府和政府承包商使用华为和中兴部分技术。 禁令包括华为和中兴的零部件或是对采用这些零部件系统“至关重 ​

8月15日 11:04转发|评论

韦尔股份拟150亿购三家芯片公司股权 8月14日晚间,韦尔股份披露重组预案,拟收购3家公司股权,分别为北京豪威96.08%股权、 思比科 42.27%股权和视信源79.93%股权。交易价格总计149.99亿元。股票暂不复牌。同时,公司还将为本次重组募集配套资金不超20亿元,净额将用于标的公司的建设项目。 预案显示, ​

8月15日 11:04转发|评论

英伟达面向电影制作者推出新一代“图灵”芯片 英伟达周一发布新一代芯片,希望在电影制作和其他专业图形领域进一步扩大业务。在周一的一次专业图形机构会议上,英伟达推出了最新一代“图灵”芯片技术,以英国传奇计算机科学家阿兰·图灵(Alan Turing)的名字命名。 这款芯片的最大卖点是提升了所谓的 ​

8月15日 10:51转发|评论

IDC:中国将成全球最大机器人市场 咨询机构IDC近日发布的《全球机器人及无人机支出指南》显示,中国机器人(含无人机)及相关服务的消费额持续高速增长,预计到2022年将达到770亿美元(约合5290亿元人民币),2018~2022年复合年增长率达到26.3%。中国将是全球最大的机器人市场,预计到2022年将占全球总 ​

8月14日 11:02转发|评论

官方宣布OPPO R17即将发布:首发高通骁龙670 8月13日消息,OPPO官方宣布R17系列即将发布,现在官方已经公布了该系列的部分信息。官方介绍,OPPO R17首发骁龙670移动平台,这颗芯片是高通最新推出的中端处理器,它基于10nm LPP工艺制程打造,也是高通骁龙600系列首款10nm芯片。它采用Kryo 360架构、八核 ​

8月14日 10:56转发|评论

富士康、和硕联合瓜分今年iPhone订单,纬创资通靠边站 据AppleInsider北京时间8月14日报道,据一家投资公司称,富士康不仅将制造全部第二代5.8英寸OLED屏iPhone——有时被称作iPhone XS,还将制造90%的6.5英寸“iPhone XS Plus”以及75%的6.1英寸LCD屏机型。 投资公司富邦证券称,和硕联合将获得其余iP ​

8月14日 10:56转发|评论

路透社:三星电子正考虑暂停在中国的手机制造厂 8月13日下午消息,据韩国《经济时报》报道,由于销量大跌且劳动力成本上升,三星电子公司正考虑暂停中国其中一个智能手机工厂的运营。报道称,三星今年可能会停止天津三星通信技术有限公司的手机生产。 周一,这家全球最大的智能手机制造商表示关于天津 ​

8月14日 10:56转发|评论

IHS Markit:OEM电子设计驱动的半导体支出将创历史新高突破3000亿美元 IHS Markit认为,全球半导体支出可服务市场预计今年将达到3168亿美元,将打破去年达成的新高点,当时的芯片设计支出SAM已飙升至2968亿美元。IHS Markit表示,助推今年设计驱动支出SAM整体增长的力量也包括汽车与工业等市场的强劲表 ​

8月13日 13:43转发|评论

拼盈利不拼技术,联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资 联电决定停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50 ​

8月13日 13:43转发|评论

vivo、OPPO、华为被传“造电视”, 或搅局传统市场 近日,有消息称,vivo、OPPO、华为等手机厂商正在评估调研电视市场,将有可能正式宣布进入电视市场。此消息一出,引发业界热议。这几家手机厂商几乎占据手机市场七成以上份额,如若其集体进入电视领域,或将对手机和电视两个产业产生较大影响。 日前 ​

8月13日 13:43转发|评论

发布了头条文章:《半导体前道制造工艺及相关设备汇总》 http://t.cn/RD85WXX ​

8月13日 10:31转发|评论

美国科学家开发电子机器人“皮肤,”据称有比人类更好的触觉 据外媒New Atlas报道,我们已经听说过柔性电子“皮肤”可以让机器人或假肢具有类似人类的触觉。然而,现在德克萨斯大学阿灵顿分校的科学家们声称他们开发的“皮肤”比具有比人类更好的触觉敏感。 由Zeynep elik-Butler教授领导的团队创建的 ​

8月13日 10:08转发|评论

高通案不罚了!承诺5年投资台湾7亿美元 公平会8月10日上午召开高通案裁罚重大进度记者会,委员洪财隆表示基于产业发展与公共利益,已和高通于智慧财产权法院合议庭诉讼和解、达成协议,高通将不争执已分期缴纳的罚锾共27亿3000万元,并承诺以五年期产业方案与台湾合作,估计5年将在台投资7亿美元,投资 ​

8月11日 18:35转发|评论

小米宣布零部件供应商合力泰将在印度投资2亿建厂 8月7日上午消息,小米公司周一时称其零部件供应商合力泰科技(Holitech Technology)将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。小米曾在4月份的时候表示,公司希望将自己的全球智能手机零部件制造商放在印度,此举可能会带来近25亿 ​

8月7日 13:19转发|评论

8月6日消息,巨人网络确认,其以305亿收购Playtika项目将进入中国证监会并购重组委审核阶段。Playtika是一家用人工智能技术手段去改造游戏的公司,拥有核心技术壁垒。这意味着,巨人网络将通过此次收购,加强在人工智能领域的全球化布局。 Playtika由Robert Antokol(公司CEO)和Uri Shahak联合创建于 ​

8月6日 12:25转发|评论

紫光集团重要声明 8月6日报道,台媒称,传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创(Siltronic AG),世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。紫光集团今天发布重要声明称,近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息,对此紫光集团郑重声明:该消息纯属谣言,没有事实依据。紫光集 ​

8月6日 11:59转发|评论