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CEDA电子元器件分销商分会 :【Molex为汽车电子应用的研发 增大汽车市场影响力】Molex日前宣布其汽车业务在主要市场领域增长势头强劲,包括在以下区域的市场:北美、欧洲、亚太和印度。这一增长主要受到战略性新解决方案开发以及协同客户设计的推动;该设计以安全和高能效互联汽车为中心,重点为下一代技术。@Molex连接器 @赫联

9月19日 14:47转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【Molex为移动设备应用市场推出全新无源天线】由中国的电信运营商倾向于使用CMMB标准因此众多国内制造商积极地在前景广阔的电子设施行业中推广支持此格式的产品。Molex已开发出廉价的“即插即用”无源天线,可内置在任何移动设备里,支持470 - 800兆赫兹超高频波段。@Molex连接器 @安富利电子 @赫联

9月19日 14:47转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【Molex旗下子公司Sensorcon为环境工具提供数据测量效果引入气候传感器】Molex 旗下子公司 Sensorcon 引入了体积小巧而又功能强大、具有彩色外观的气候传感器,可供敏感环境或恶劣环境下的工作人员清楚的了解到各种环境条件。@Molex连接器 @赫联 @得捷电子 @e络盟 http://t.cn/Rpk8i3d

9月19日 14:47转发|评论

#携手五载,感蟹有您!Heilind请您吃蟹啦~# 秋风起,蟹脚痒;菊花开,闻蟹来。 9月23日秋分24:00前参与问卷调查,便有机会赢得价值799蟹券一张! 我们将从后台中随机抽取十名幸运观众,快快行动吧~ 请扫描二维码关注Heilind公众账号,参与问卷调查并将问卷完成截图发送到Heilind后台,与Heilind一起开 ​

9月15日 11:20转发|评论

2017越南河内NEPCON电子展(9月13-15日),赫联电子与TE Connectivity于越南河内展览中心新加坡展览馆I06 展位展出,现场气氛相当热闹,赫联的小伙伴们认真忙碌~ [围观][威武] ​

9月14日 11:42转发|评论

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将首次亮相2017越南河内NEPCON电子展(9月13-15日),届时赫联电子与全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity将于越南河内展览中心新加坡展览馆I06 展位展出。 ​

9月4日 13:43转发|评论

#中电网-赫联亚太总裁William Sim专访# 5年耕耘,赫联亚太已从呱呱落地到翩翩少年 @腾讯视频 http://t.cn/RNJ0VWQ ​

9月1日 16:49转发|评论

@递四方速递 转运的快递到香港半个月都没送上门,贵公司也没有任何电话、邮件说明缘由, 打客服电话很多次都说帮忙催促,至今还没收到 ​

8月25日 11:02转发|评论

William Sim Exclusive Interview - Global Electronics China.5年耕耘,赫联亚太已从呱呱落地到翩翩少年 — 专访赫联电子亚太区总裁沈玉成 http://t.cn/RCOHqyV ​

8月24日 15:55转发|评论

Heilind Asia资深FAE KT He又一次为观众带来精彩讲座,此次讲座主题为TE Connectivity家电行业,视频演讲将分为以下几个部分:家电行业发展介绍、TE Connectivity家电类代表产品如AMPLIVAR系列等、Heilind服务介绍。KT HE也将于当日为在线的朋友们现场答疑解惑 。点击此链接报名参加 ​

8月24日 11:26转发|评论

5年耕耘,赫联亚太已从呱呱落地到翩翩少年 — 专访赫联电子亚太区总裁沈玉成http://t.cn/RCIDFP4 http://t.cn/RCIDFP4 ​

8月21日 11:56转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【Molex 推出 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统】Molex 的 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统设计可以安全的为机械设备、照明及配电系统断电。ArcArrest 系统可简化锁定/标定程序,有助于防止工业和商业运营中释放的危险能量造成人身伤害。@Molex连接器 @赫联 @得捷电子

8月21日 11:53转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【Molex推出第二代 EMI 噪声抑制片】莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOX HF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。 这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理Takuto Ueda表示,越来越多高频电子应用需要抑制噪声。 HOZOX HF2 EMI噪声抑制 ​

8月21日 11:53转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【TE Connectivity推出支持Intel OPA架构的全新电缆组件】全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Pa ​

8月21日 11:53转发|评论

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CEDA电子元器件分销商分会 :【TE和Intel强强联手简化系统设计,推动数据传输速度每秒25 Gbps】全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity 近日宣布推出全新Chip Connect 内部面板到处理器电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接端口实现插接,数据 ​

8月21日 11:53转发|评论

2017 AEFT第三届亚太智能工控电子技术论坛峰会南京站现场实况, TE Connectivity 与 Heilind为现场观众带来最新产品展示及解决方案。 ​

8月16日 11:04转发|评论

TE Connectivity 新型电缆组件Chip Connect助力英特尔Omni-Path架构-基础器件-与非网 全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出全新ChipConnect内部面板到处理器(internalfaceplate-to-processor)电缆组件。 http://t.cn/RChKLek ​

8月16日 10:58转发|评论

Molex 推出Gbps通道 zSFP+ 互联系统 - 连接器 - 电子发烧友网 http://t.cn/R9H5VY6 ​

8月9日 11:04转发|评论

Molex新推单排镀金 Pico-Clasp线对板连接器 - 连接器 - 电子发烧友网 http://t.cn/R9Hq3g0 ​

8月9日 10:53转发|评论

2017年8月5日青岛反激电源变压器设计培训现场,TE 与 Heilind 一同为现场观众带来产品及解决方案介绍[围观] ​

8月7日 17:48转发|评论