日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开 ​

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2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开 http://t.cn/A6OTp4uf ​

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安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT http://t.cn/A6OTSPEL ​

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国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品 http://t.cn/A6OTX73y ​

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英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场 http://t.cn/A6OTa5tp ​

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国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品 http://t.cn/A6OTX73y ​

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厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器 http://t.cn/A6OTvpuu ​

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任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖 http://t.cn/A6OYs0Sr ​

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路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产 http://t.cn/A6OYezyy ​

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深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元 http://t.cn/A6OYDMKT ​

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欧洲《芯片法案》正式生效 http://t.cn/A6OYDMUr ​

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天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发 http://t.cn/A6OYDIAD ​

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蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本 http://t.cn/A6OYDf6Q ​

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路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产 http://t.cn/A6OYezyy ​

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华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元 http://t.cn/A6OYGkQf ​

9月21日 17:26转发|评论

IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品 http://t.cn/A6OY42mO ​

9月21日 16:25转发|评论

我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步 http://t.cn/A6OY42No ​

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南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工 http://t.cn/A6OY42Uz ​

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天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡 http://t.cn/A6OYyBu0 ​

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深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！ http://t.cn/A6OY4Al3 ​

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