【博睿光电向重庆大学捐赠设立“博睿光电奖学金” 】重庆大学博睿光电奖学金”由博睿光电公司一次性捐赠100万元设立，旨在支持材料科学与工程学院本科生教育，这是博睿光电继2022年在东南大学设立奖学金后的第二个奖学金项目。http://t.cn/A6gCPF7a
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月南京召开 http://t.cn/A6g9THb0
发布了头条文章：《详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）》 http://t.cn/A6g9K0Hh
KAUST李晓航研究团队研制出硅衬底上常关型 Ga₂O₃ 功率晶体管 http://t.cn/A6g9cadV
【CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计】 http://t.cn/A6g9t1E5
【顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）预计7月底完工 】据顺义区融媒体中心消息：市、区两级重点项目——第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，预计今年7月底完工。顺义科创集团为项目建设与招商工作按下“加速键”。http://t.cn/A6g95Koi
【联合光电拟购长益光电100%股权并停牌】 5月20日，联合光电（300691.SZ）发布公告，公司计划通过发行股份等方式购买长益光电100%的股权，并募集配套资金。此次交易将导致公司股票自2025年5月20日开市起停牌。 http://t.cn/A6gKD4By
2025功率半导体器件与集成电路会议5月22-24日南京召开 http://t.cn/A6ga4HwG
【CSPSD2025嘉宾集锦】5月22-24日，2025功率半导体器件与集成电路会议将于南京举办！会议设有开幕大会&主旨报告，以及硅及宽禁带半导体材料、器件及集成应用，超宽禁带材料、器件及集成应用，功率集成交叉与应用，先进封装与异构集成等4个平行论坛，截至目前，已确认累计超60位嘉宾&报告人参与分享！5
【镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手，推动氧化镓应用】近日，NextGO Epi正式宣布成立，作为一家专注于高品质β-Ga2O3 外延片的大规模制造公司，旨在为高功率和光电探测应用提供关键材料。NextGO Epi 是德国莱布尼茨晶体生长研究所（IKZ）的孵化企业，由周大顺博士、Andreas Popp博士和Andreas Fiedler
【总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立】近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”（以下简称“基金”）完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，由深圳市创新投资集团（以下简称“深创投”）担任管理人，深创投、深圳市重大产业投资集团有限公司共同作为基金普
【氮化镓明星企业陷破产危机：聚力成半导体从50亿项目到清算边缘】 重庆市第五中级人民法院最新信息显示，聚力成半导体（重庆）有限公司正面临生死存亡的关键时刻。4月9日，广东中保维安保安服务有限公司以"不能清偿到期债务且具有重整价值"为由申请对其破产重整，却在审查期间突然撤回申请。令人意外
【镇江振芯半导体进入破产清算程序 】江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适用简化审理程序加快处理进度。江苏学益律师事务所被指定为破产管理人，负责后续清算工作。
【维扬经开区康盈半导体项目投产】5月16日在维扬经开区康盈半导体项目投产仪式上，嘉宾们围住展示柜前，对柜台上吸附式金属存储件的显示的特殊功能，纷纷好奇。“这个金属存储件俗称‘随存之芯小金刚’，由我们公司自主研发便携式磁吸移动固态硬盘，产品集成了磁性吸附与随拍随存的前沿功能，让数据存
【扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片】近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。这一2024年11月30日正式投产的项目囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线，项目达标量产后，预计年产6英寸芯片36万片，新增销售收入3亿元
【科研成果| p-GaN栅HEMT器件在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究】 近日，电子科技大学功率集成技术实验室罗小蓉教授团队联合华润微电子(重庆)有限公司，在学术期刊IEEE Electron Device Letters发表了一篇名为Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under
【MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计】封装创新是半导体领域少数肉眼可见的改进之一。为了帮助减小封装尺寸，半导体制造商将传统引线选项改为先进的封装选项，以此去除不必要的塑料外壳和引线。这些封装选项的尺寸与芯片尺寸直接相关，可以减少实现预期功能所需的面积。TI 在其嵌入式
【超小型但功能强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计】我的第一部手机是一部亮粉色的翻盖手机。尽管它只能拨打电话，但仍是一项令人兴奋的技术。如今，虽然这份兴奋之情仍在，但我已经开始期待每部新手机都具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度