【今日芯闻早报】 ●SK海力士宣布投资54万亿韩元（384亿美元）在韩国本土扩建芯片工厂 ●摩尔线程2026年上半年营收17.36亿元，同比增长147.42% ●宇树科技今日申购，“人形机器人第一股”正式登场 #半导体##电子元器件# ​

8月10日 10:03转发|评论

黄仁勋重磅预测：未来十年全球半导体市场规模需要扩张5~10倍！ #半导体# #电子元器件# #黄仁勋# http://t.cn/AXNhi8Hu ​

8月7日 18:05转发|评论

你以为是缺货，其实是AI在抢料 #半导体# #电子元器件# #深圳华强# #AI算力# http://t.cn/AXNP24Ps ​

8月7日 12:01转发|评论

【今日芯闻早报】 ●西部数据2026财年第四季度营收37.47‑37.5亿美元，同比上涨44% ●三星海力士美光产能提前售罄，内存短缺或持续至2027年 ●台积电因DRAM缺货堆积10亿美元苹果处理器，封装环节卡壳 #半导体##电子元器件# ​

8月7日 09:39转发|评论

【今日芯闻早报】 ●苹果考虑将长鑫存储纳入新的供应链，但压价失败 ●宇树科技开启科创板IPO初步询价，市场预估IPO市值或将超400亿元 ●英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流 #半导体##电子元器件# ​

8月6日 09:44转发|评论

【今日芯闻早报】 ●AMD发布二季度财报，营收115.4亿美元，同比增长50% ●2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置 ●存储价格暴涨挤压利润，2026上半年全球手机SoC出货量同比下滑15% #半导体##电子元器件# ​

8月5日 10:30转发|评论

【今日芯闻早报】 ●CSP资本支出预计增长90%，2026年AI服务器出货量增幅上调至近31% ●台积电3纳米月产18万片目标，预计提前至第四季初达标 ●联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装 #半导体##电子元器件# ​

8月4日 09:33转发|评论

【今日芯闻早报】 ●长鑫存储LPDDR6已接近研发验证尾声，有望于2026年下半年发布并投入量产 ●韩国7月半导体出口同比暴增178.8%至410亿美元 ●日月光投控再度上调2026年资本开支计划提高至105亿美元 #半导体##电子元器件# ​

8月3日 09:56转发|评论

用Flash当DRAM？AI 算力破局的野路子成了！ #半导体##电子元器件##深圳华强##AI算力# ​​​​ http://t.cn/AXCpppkf ​

8月3日 09:47转发|评论

【今日芯闻早报】 ●高通9月1日起上调芯片价格，涨幅达到两位数 ●三星电子：预计三季度HBM4销售额将环比增长2倍以上 ●英特尔先进封装技术可实现12倍光罩尺寸超大芯片量产 #半导体##电子元器件# ​

7月31日 09:59转发|评论

【今日芯闻早报】 ●美国禁止中国制新型人形机器人、四足机器人及联网电力逆变器输入和在美国销售 ●美联储宣布维持利率在3.5%至3.75%之间不变 ●月之暗面Kimi已完成超35亿美元F轮融资，投后估值涨至350亿美元 #半导体##电子元器件# ​

7月30日 09:40转发|评论

【今日芯闻早报】 ●机构预估：AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现 ●SK海力士发布2026财年第二季度财报，营收79.3万亿韩元，净利润为93.9万亿韩元 ●英伟达据悉签署价值高达500亿美元的得州数据中心租赁协议 #半导体##电子元器件# ​

7月29日 09:52转发|评论

【今日芯闻早报】 ●SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作，共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储 ●三星电子与博通签署至2030年最高2000亿美元半导体全链条合作备忘录 ●AMD公布至2030年算力芯片路线，Zen8架构CPU2030年推出 #半导体##电子元器件# ​

7月28日 09:52转发|评论

【今日芯闻早报】 ●长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市 ●消息称三星选定BESI引进50台D2W混合键合机，设备年底落户平泽P5工厂 ●英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议 #半导体##电子元器件# ​

7月24日 10:08转发|评论

【今日芯闻早报】 ●兆易创新5亿元募投资金增资全资子公司，推进DRAM募投项目落地 ●三星拓展与英伟达NAND闪存合作，V10已量产供货、同步研发V11 ●AMD与Anthropic签署50亿美元重大芯片及投资协议 #半导体##电子元器件# ​

7月23日 09:48转发|评论

【今日芯闻早报】 ●SK旗下子公司SK Siltron官宣，彻底关停所有碳化硅（SiC）业务，全面退出全球碳化硅赛道 ●机构预测，供给增速将领先需求成长，2H27 NAND Flash紧缺压力有望缓解 ●台积电回应中央硝子被曝停产高纯度六氟化钨：供应多元，不受影响 #半导体##电子元器件# ​

7月22日 09:54转发|评论

【今日芯闻早报】 ●2026 上半年我国集成电路出口额同比增长 88.7% ●全球首款硅基氮化镓射频芯片首次实现智能终端规模化商用 ●Intel 18A良率飙至85%，获苹果/AMD/英伟达等大厂订单 #半导体##电子元器件# ​

7月21日 10:17转发|评论

【今日芯闻早报】 ●新易盛：上半年净利同比预增78%-103%，受益于人工智能相关算力投资持续增长产品结构优化 ●台积电 A14 工艺研发提速 256Mb SRAM 良率逼近 90% 规划 2028 下半年量产 ●TCL中环子公司拟投119.6亿元落地深圳12英寸大硅片项目 #半导体##电子元器件# ​

7月20日 10:20转发|评论

【今日芯闻早报】 ● 英特尔斥资50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI驱动芯片需求 ●SK海力士加速Y1工厂建设，现已开始订购DRAM制造设备 ●三星电子计划韩国器兴建DRAM工厂，月产约10万片晶圆 #半导体##电子元器件# ​

7月15日 10:05转发|评论

【今日芯闻早报】 ●利基需求升温叠加MLC转单效应，机构预估2H26 SLC NAND价格将上涨120-170% ●海南将成中国首个禁售燃油车省份，届时车桩比保持2.5:1以下 ●台积电6月营收4426.8亿新台币，同比增67.9%创纪录 #半导体##电子元器件# ​

7月14日 09:44转发|评论