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#芯动态# 第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效赋能专业音视频、广播、医疗、机器视觉、机器人技术及测试测量等领域的开发者，助力其打造兼具卓越性能和可靠性的强大系统，即使是面对不断提升的带宽、分辨率和延迟需求亦能出色应对。该系列器件让客户能够实现高速数据传输、以确定性方式处理复杂
#芯动态# AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一条快速、功能丰富且可扩展的途径。借助异构计算、高性能 I/O、全面的内存带宽、即用型工作负载以及稳健的启动工具，工程师可以快速评估系统性能，并加速从原型到量产的进程。 http://t.cn/AXcDxvwL
#芯动态# 作为嵌入式领域的技术引领者，AMD 始终以创新算力赋能千行百业升级，用前沿技术破解行业痛点。4 月 2 日，北京新云南皇冠假日酒店，全天沉浸式嵌入式技术盛宴正式启幕！本次活动将以 Physical AI 为核心主线，重点聚焦其核心落地场景 —— 机器人技术展开深度解析，搭配全栈方案解析与实战技
#芯动态# 欢迎访问 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 登陆页面，AMD Spartan UltraScale+ 器件可以提供较高的 I/O 与逻辑比、集成存储器控制器和高级 I/O，助力 FPGA 应用开发者在工业、视觉与医疗（ IVH ）、音频、视频与广播（ AVB ）、汽车及其他 FPGA 应用领域内达成构建成本优化型解决方案的目标。该
#芯动态# AMD 推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级，以满足成像、测试与测量、工业自动化以及专业 4K/8K
#芯动态# AMD Silo AI 正与领先的机器人应用仿真平台开发商 Robotec.ai 合作，优化和扩展基于 AMD GPU 和 ROCm 软件堆栈的下一代汽车和机器人系统的数字孪生和场景重建工作负载。秉承 Robotec.ai 的使命，AMD Silo AI 正通过 Robotec.ai 的开源 AI 驱动数字孪生仿真工具，助力构建安全、人性化的机器人
#芯动态# 在我们庆祝参加 ISE（全球最大音视频展会）十周年之际，AMD 专业音视频、广播和消费业务团队以及我们的嵌入式合作伙伴将创新推向前沿，带来完整的计算产品组合，旨在为下一代自适应、沉浸式和智能音视频系统提供支持。欢迎在 2 月 3 日至 6 日期间莅临巴塞罗那国际展览中心（ Fira Barcelona
#芯动态# AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器代表了 AMD 在车规级（通过 AECQ 100 认证）和工业级（宽温）嵌入式处理器领域的下一阶段演进。该系列产品面向需要高性能、确定性运行行为以及长期运行寿命的应用，旨在提供卓越的计算、图形和 AI 加速性能。P100 系列基于 4nm “Zen 5/5c” 架构构建，搭
#芯动态# AMD 日前宣布推出新功能，旨在依托微软 Azure 云平台上的云端仿真和数字孪生技术，支持汽车软件的前移式开发。通过采用前移式开发方法，OEM 厂商和一级供应商能够提升开发效率、降低开发风险，并加速软件定义汽车的上市进程。 http://t.cn/AXGuOsov
#芯动态# 欢迎访问 AI 引擎文档登陆页面，查阅完整版文档，请至文末点击链接进行访问。 http://t.cn/AXGUqEd0
#芯动态# AMD 推出了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列的两款新成员——SU45P 和 SU60P。这两款器件是该系列中尺寸最小的，均具备高速收发器和 PCIe® Gen4 连接。这种增强的连接性结合 Spartan UltraScale+ FPGA 的先进安全功能，提供了一种紧凑、高能效的架构，从而能够实现快速、可靠的工业和有线
#芯动态# 专注于下一代汽车电子电气（ E/E ）架构与智能车辆计算平台的全球科技公司车联天下（ Autolink ）宣布与 AMD 签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器、智能驾驶、人工智能及车载娱乐战略展开合作。第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 提供了高度集成的架构、强大的计算性能与设计灵活
#芯动态# AMD 推出 AMD Ryzen（锐龙） AI嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发
#芯动态# AMD Vitis 统一软件平台 2025.2 版现已发布，此版本为使用 AMD Versal AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境，还增强了仿真功能以加快复杂设计。 http://t.cn/AX45Ga3Q
#芯动态# 人工智能驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。AMD 推出 AMD EPYC（霄龙）嵌入式 2005 系列
#芯动态# AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出，不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC，还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性，更针对所有系列器件增强了易用性。点击文中链接，详细了解全部功能，并立即使用 Vivado Design Suite 2025.2 进行设计。
#芯动态# AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。EDF 基于 Yocto Project 而构建，采用现代工作流程实现软硬件集成，可取代 AMD PetaLinux 工具。从评估板到现场部署系统，EDF 助力团队高效顺畅地完成从原型设计到部署
#芯动态# Canoga Perkins 面向工业和企业级 AI 应用推出的全新 SyncMetra® 超低时延 5G 平台由 AMD Virtex UltraScale+ FPGA 提供支持，在 16nm FinFET 工艺节点上提供卓越的性能和集成能力，以及出色的信号处理和串行 I/O 带宽，可满足最严苛的设计要求。 http://t.cn/AXymmH1z
#芯动态# 报名截止日期：12 月 12 日。为了让参会的观众能更直观地体会 AMD 嵌入式产品方案的广泛与强大，峰会现场设置了涵盖所有演讲内容的现场演示。无论是来自 AMD 的还是众多合作伙伴及客户的实时方案演示，都将为您提供从理论到案例，甚至板卡级别的实时体验。无论您关注的是 机器人、工业、AI、
#芯动态# Vitis 嵌入式设计教程旨在提供有关创建嵌入式设计的信息。请使用文末链接来访问各文档的最新版本。 http://t.cn/AXyqXbdo