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#芯动态# AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 体积紧凑、能效出众且经过成本优化，是助力打造 ADAS 和自动驾驶汽车夜视摄像头的出色解决方案。依托创新架构和先进外设，这款器件可实现卓越的性能功耗比，出色支持长波红外（ LWIR ）摄像头，因此对增强自动紧急制动（ AEB ）和行人检测功能起到了至关
#芯动态# Synology 将 AMD EPYC 嵌入式处理器集成到其 PAS7700 双主动 NVMe 存储系统中，实现了广泛的可扩展性。这一灵活的 AMD 解决方案已被设计应用于多种产品中。该设计面向高可靠性而构建，采用双主动双控制器架构，即使在硬件故障期间，也能保持关键任务服务持续运行。AMD EPYC 嵌入式处理器具备
#芯动态# AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。MoP 架构将最高 32GB 的 LPDDR5X 集成到单个封装中，可在最多减少 60% 板级面积的同时，实现至高 288GB/s 的带宽，使工程师无需面临板级内存设计带来的风险与耗时，即可构建高带宽
#芯动态# 本文提供查阅完整版文档，请至文末点击链接进行访问。 http://t.cn/AXS0KW7E
#芯动态# AMD Embedded Computing Summit（ ECS ）全球技术巡回活动是 AMD 面向嵌入式领域打造的旗舰级线下技术活动系列，汇聚正在构建下一代嵌入式系统的工程师、架构师和技术领导者。活动不止于产品概览，更将深入探讨设计权衡、性能优化、系统架构，以及可立即应用于当前项目的实用技术方法。无论您
#芯动态# Plum 的 Dante AV Ultra 系列由 AMD FPGA 提供支持，包括 Dante AV Ultra 编码器和解码器。这两款专业级器件旨在通过 1GbE IP 网络传输高质量音视频。AMD Zynq 自适应 SoC 非常契合 Plum 的处理和计算需求，并在 Dante AV Ultra 系列中满足了其散热兼容性要求。 http://t.cn/AXSJp4jw
#芯动态# AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
#芯动态# AMD Alveo MA35D 媒体加速卡的 AMA SDK 1.5.0 版本现已正式面向客户发布。此版本延续了我们对平台成熟度、生态兼容性和生产稳定性的关注。它提供了一系列针对性改进，帮助客户持续适配最新操作系统、内核和媒体框架，同时保持部署就绪型平台应有的可靠性。 http://t.cn/AXXktRMq
#芯动态# ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。AMD Artix UltraScale+ FPGA 技术正助力让开发者能够以非凡的精度重现原始硬件的运行机制，从而助力重新定义复古游戏的可能性。 http://t.cn/AXXkG90z
#芯动态# 研华科技选择 AMD 锐龙嵌入式 CPU 用于其 AIMB-723 主板，使其 IPC-7120 能够满足复杂要求。AMD 锐龙嵌入式 7000 系列处理器采用“Zen 4”5nm 核心架构和 AMD RDNA 2 显卡。其热设计功耗（ TDP ）范围为 65W 至 105W ，将强大的 CPU 处理能力与 AMD Radeon 集成显卡和丰富的 I/O 连接相结合，
#芯动态# 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广
#芯动态# 本次网络研讨会将重点介绍 P100 系列的架构、性能优势，以及其在工业、医疗、机器人、专业音视频等领域的核心部署要点。您将了解异构计算如何实现实时推理、先进人机交互及 AI 驱动的边缘应用，同时满足嵌入式系统对产品使用寿命与坚固耐用性的严苛要求。 http://t.cn/AX6lk4Q2
#芯动态# AMD Versal 自适应 SoC 为开发者提供了一种异构计算架构，将可编程逻辑（ PL ）、AI 引擎以及高性能处理系统集成于单一器件之中。这些计算单元通过可编程片上网络（ NoC ）互联，并协同用于实现复杂、高性能的系统。 http://t.cn/AX6lervI
#芯动态# AMD 提供了丰富的评估套件选择，以支持自适应 SoC 与 FPGA 设计的开发。评估板和套件包含硬件、设计工具、IP 和经过预验证的参考设计的全部要件，以支持跨各种市场和应用开展评估与开发。请查找所需评估套件的相关内容，利用这些内容来帮助您简化和加速您的设计进程。 http://t.cn/AX6voJN1
#芯动态# 在成本和功耗受限的应用设计中，挑战本就不小，而要找到一款各方面都能够满足要求的 FPGA 更是难上加难。面对众多选择，工程师必须仔细评估各种设计指标，才能做出正确决策。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 让选择变得简单！ http://t.cn/AX6v4SQd
#芯动态# 成本优化型 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列能够通过提供低成本、高能效以及现代安全功能，帮助设计人员迅速克服这些挑战。该 FPGA 具备先进的 I/O 能力、低功耗和先进的安全功能，适用于广泛的应用场景。此外，FPGA 使用寿命可延长至 15 年或更久，并支持现场升级，以实现更长的设计寿命
#芯动态# AMD Versal Prime VM2152 自适应 SoC 在一款紧凑且高能效的器件中集成了 112G 收发器，并支持 6400 Mb/s 的 LPDDR5 内存或最高 5600 Mb/s 的 DDR5 内存。它能提供更高的 LPDDR5 内存速度，同时能够在空间和功耗受限的设计中实现高吞吐处理。从超高速网络和精密测试设备到广泛的嵌入式应用，VM
#芯动态# AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列集成 “Zen 5” CPU 核心、AMD RDNA 显卡以及自研 AMD XDNA 神经网络处理器，在这款高能效、专为嵌入式场景优化的系统级芯片中，可实现最高 80 万亿次 / 秒（ TOPS ）的 AI 算力加速。本次网络研讨会将重点介绍 P100 系列的架构、性能优势，以及其在工业、医疗、
#芯动态# 为帮助设计人员对涵盖 AI 引擎和可编程逻辑（ PL ）的复杂 AMD Versal 自适应 SoC 设计进行功能验证，AMD Vitis 工具目前支持多种不同的仿真流程，旨在简化异构仿真，并允许用户使用其偏好的开发环境。 http://t.cn/AXxiRGJL
#芯动态# 随着电动汽车、车辆自动驾驶技术崛起，以及人工智能（ AI ）推动众多车载安全和信息娱乐系统创新，汽车行业正在经历巨大变革与机遇。在本电子书中，您将获悉当前推动这一变革的趋势，连同这些趋势在技术和制造方面所带来的挑战。另外，您还将了解到高级驾驶辅助系统（ ADAS ）和车载体验（ IV